董事長葉金堆先生應(yīng)邀參加2023年高端電子電鍍與環(huán)保學(xué)術(shù)交流會并主持會議報(bào)告
2023-11-04
董事長葉金堆先生應(yīng)邀參加2023年高端電子電鍍與環(huán)保學(xué)術(shù)交流會并主持會議報(bào)告
廈門大學(xué)中國科學(xué)院孫世剛院士及行業(yè)內(nèi)的200多名專家和學(xué)者參加了本次會議，上午孫世剛院士致辭并作了《高端制造電子電鍍及其挑戰(zhàn)》的大會報(bào)告。我司董事長葉金堆先生與其他專家主持了下午會議報(bào)告。
與會全體嘉賓大會照
本次的學(xué)術(shù)交流會，增進(jìn)了宏正公司同電子電鍍領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者的溝通與交流，將利于推動產(chǎn)業(yè)交叉與融合發(fā)展，共同促進(jìn)國內(nèi)的芯片制造取得更大的突破和進(jìn)展。
